Le processus de galvanoplastie est un processus dans lequel les ions métalliques dans la solution de placage sont réduits en atomes métalliques par réaction d'électrode sous l'action d'un champ électrique externe, et le dépôt de métal est effectué sur la cathode.La figure suivante (1-2) est un diagramme schématique du processus d'électrodéposition.L'achèvement du processus d'électrodéposition doit passer par les trois étapes suivantes :

Transfert de masse en phase liquide : les ions métalliques hydratés ou les ions complexes dans la solution de placage migrent de l'intérieur de la solution vers l'interface de l'électrode et atteignent le côté de la solution électrique à double couche de la cathode.

Réaction électrochimique : les ions métalliques hydratés ou les ions complexes traversent la double couche électrique et éliminent les molécules hydratées environnantes ou la couche de ligand, et obtiennent des électrons de la cathode pour générer des atomes métalliques.Il existe trois modes : électromigration, convection et diffusion.

Électrocristallisation : les atomes métalliques diffusent le long de la surface métallique jusqu'au point de croissance cristalline et s'arrangent dans le réseau cristallin à l'état d'atomes métalliques pour former un revêtement.

Pendant la galvanoplastie, les trois étapes ci-dessus sont effectuées en même temps, mais à des vitesses différentes, la plus lente
L'un est appelé le lien de contrôle de l'ensemble du processus de dépôt.Différentes étapes sont utilisées comme liens de contrôle, et les résultats finaux d'électrodéposition sont différents.